SMT焊接工艺的误解及分析技术高级研修班(北京

SMT焊接工艺的误解及分析技术高级研修班（北京，3月28-29日） 【举办单位】北京曼顿培训网 mdpxb  中国培训资讯网 e71edu 【培训日期】2019年3月28-29日 【培训地点】北京 【授课模式】 针对学员提出的实际生产过程中的课题做解答并给予对策指导 ■重在实战，解决实际问题，互动环节不限定课题 ■专场专题培训阐述全面深入，从当今世界最先进工艺到国内资源受限公司可执行模式均有执行方案 【课程大纲】 前言：当今业界焊接工艺困扰及技术瓶颈 ■日益增加的功能与引脚数量的----矛盾：  IC package的趋势及应用要求 ■超精密印刷与贴装技术 ■焊接材料的发展&制造技术 ■HDI技术与困扰如VIP ■材料技术与产品可靠性要求提升的矛盾 ■高频技术要求与材料发展的矛盾 ■环保要求提升与产品可靠性提升的矛盾 第一章：焊接管理误区一：产品可靠性提升与IMC标准 ■焊接的本质与要求 ■锡铜IMC、锡镍IMC的机理及差异 ■焊点热脆的机理与本质 ■焊点老化的机理与本质 ■IMC控制方案与温度曲线要求 ■焊点晶格控制与产品可靠性要求 ■品的热管理要求与产品可靠性要求 第二章：焊接管理误区二：温度不足与冷焊 ■冷焊的误解与本质 ■冷焊与葡萄球效应 ■焊点发黑与颗粒状焊点的本质 ■冷焊对温度曲线的要求 ■冷焊解析之焊接材料选择与鉴定 ■冷焊解析之PCBA工艺管理盲区与误区 ■冷焊解析之枕头效应（HiP）与对策 ■冷焊解析之偶发性冷焊不良 ■冷焊产品失效之电迁移 ■冷焊产品失效之间歇性不良 ■冷焊解析之波峰焊制程 第三章：焊接管理误区三：产品可靠性检验与失效 ■产品可靠性试验准则 ■产品可靠性检验误区之自残 ■产品可靠性提升方案误区 ■产品可靠性误区之三防漆工艺 ■产品可靠性误区之灌封工艺 ■产品可靠性误区之胶黏剂应用 ■产品可靠性性误区之器件加工 ■产品可靠性误区之机械加固方案 第四章：焊接管理误区四：延伸脚器件焊接失效 ■QFP焊点外观正常但功能不良，用烙铁拖一遍功能，切片焊点正常？ ■QFP焊点正常，测试显示引脚间短路，显微镜观察焊点良好，使用清洗剂清洁焊点，部分产品功能恢复正常，部分产品功能不良依旧 ■智能手机板，按压BGA产品功能正常，放开就不良；热风枪加热后OK ■产品功能失效 ■产品使用过程中当机，关机重开后工作正常，一定时间后又会当机……  第五章：焊接管理误区五：阻容器件开裂失效 ■阻容器件焊点开裂机理 ■阻容器件端电极开裂机理及对策 ■阻容器件本体开裂机理及对策 ■阻容器件脱落机理及对策 第六章：焊接管理误区六：PCB表面处理与使用要求 ■HASL与无铅喷锡要求与管理盲区 ■ENIG(化学镍金)板管理及使用盲区 ◆化学沉锡板的使用与管理盲区 ■化学沉银板的使用与管理盲区 ■化学镍钯金与化学薄镍钯金使用盲区 ■复合型表现处理工艺与应用 第七章：焊接管理误区七：化学品使用管理盲区 ■化学品的腐蚀性与PCBA洁净度标准 ■化学品兼容性验证与使用 【讲师介绍】    薛老师，曼顿培训网(mdpxb)资深讲师。行业资深实战专家，16年世界一流跨国集团公司PCBA实战经验对军工产品、通讯产品、银行医疗及工业用电子产品、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑、智能手机、游戏机、家用电器产品、工业控制板、显卡、FPC(柔性线路板)产品如摄像模组等生产工艺均有实战经验&深入精研。 主导编写SMTA专业培训教材33本，培训PCBA专业技术人才超过1万5千人。开创校企合作SMT专业并完善授课科目及教材。尤其擅长各类电子产品不良分析改善，工艺能力提升、工厂良效率提升。实际经手国际客户、国内客户产品失效分析案例不计其数。 【费用及报名】 1、费用：培训费3600元（含培训费、讲义费）；如需食宿，会务组可统一安排,费用自理。 2、报名咨询：鲍老师 3、报名流程：电话登记-->填写报名表-->发出培训确认函 4、备注：如课程已过期，请访问我们的网站，查询最新课程 5、详细资料请访问北京曼顿培训网：mdpxb (每月在全国开设四百多门公开课，欢迎报名学习) 联系我的时候请说是在搜即讯信息网上看到的，谢谢。