2021 年日本国际电子元器件材料及生产设备展览会

展览日期：2021 年 1 月 20-22 日
♢展览地点：有明国际展览中心（TOKYO BIG SIGHT）
♢展览周期：一年一届
♢展会概况：
2021年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会(NEPCON JAPAN)由励展博览集团主办， 是世界著名的电子展会之一。作为“电子封装&制造”的综合展会，NEPCON JAPAN 随着日本电子 行业的发展不断成长壮大，至今举办了 49 届。展会包含 IC 封装技术、印制电路板及电子元 件等 7大专业主题展区。在此规模基础上，更有汽车电子、电动汽车、LED/OLED 照明技术及可 穿戴式电子产品等热门同期展会，是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN 作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全 球的参展商与观展人士汇聚一堂！
NEPCON WORLD JAPAN 2020 聚集了 28 个国家级地区的企业前来参展，展出面积近 66140 平方
米。吸引了近 12 万名当地及国际知名电子工业、家电制造业代表前来参观，很多业界人士为了获 取新产品也纷纷前来访问，买家大部分是电子、电器制造业的多层面专家。集中在家电产品，家庭 电气用具、视听设备、航空机械、船舶机械制造、移动通讯系统设备、工业管理/工厂自动化、医 疗器材与其他、个人电脑外围设备/办公设备、测量/检查设备、光学器械、半导体组装、运输设备 等。
♢展品范围： 连接器&线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料 电气/电子设备、半导体元件、EMS 企业/分包商、汽车、医疗器械、航空/航天设备、电子元件、 印刷线路板贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工 服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备。各种检测设备。装配设备、包装材料/组价、IC 封装 分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS 设备/ 封装设备、电力设备。
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