现代电子装联工艺技术与工程质量缺陷分析(北京

现代电子装联工艺技术与工程质量缺陷分析高级研修班（北京，10月18-19日）
【举办单位】北京曼顿培训网  mdpxb   中国培训资讯网  e71edu
【培训日期】2018年10月18-19日
【培训地点】北京

【课程大纲】
第一章  现代电子装联技术概论
1.1 电子制造中的现代电装工艺技术及特点（特别是整机工艺技术的特点）
1.2 高密度安装中的元器件及对安装环境的适应性
1.3 PCB紧固件的安装缺陷及其分析
1.4高密度组装要求下的PCB
1.5 绝缘材料在现代装联技术中的正确应用
第二章  现代装联技术中的焊接技术  
2.1 焊点可靠性问题的工艺分析及缺陷处理方法  
2.2 焊接工具、烙铁头几何尺寸的正确选取对焊接的重要性 
2.3 射频同轴电缆的装焊、注意事项及其专用工装  
2.4 高密度安装中的微焊接技术及工艺可靠性设计
2.5 微焊接技术的焊点缺陷及其分析
第三章  整机装联工艺技术及故障处理 

3.1 什么是整机接线图 
3.2 接线图的构成与布局 
3.3什么是扎线图 
3.4扎线图的设计与制作
3.5 整机/模块中的布线原则 
3.6 整机中常见焊接端子及焊接处理技巧

3.7 线扎中引出导线与焊接端子的应力问题与布线缺陷分析 
3.7.1如何“看”焊点上连接布线间的“力”；
3.7.2线束受力情况分析，显见或潜在应力的缺陷表现；
3.7.3模块中的布线缺陷问题；
3.7.4怎样考虑硬同轴电缆线在模块中的布线问题；
3.7.5母板与机箱导线束的高可靠性连接问题；
3.7.6机箱模块中一些特殊情况的布线及焊接妙招；
3.7.7现代电子设备的结构变化与如何规避布线缺陷。
第四章  整机装联中工程电磁兼容问题及接地技术

4.1电装技术中的接地慨念 
4.2 整机\模块中常见的几种地 
4.3 机箱\模块中的接地分类 
4.4工程电路接地的几点考虑 
4.5 整机/模块装焊中地线的处理及缺陷案例分析 
4.6如何解决整机接口中的接地问题  
4.7如何做生产线工艺卡不能做的事情

【讲师介绍】
   李老师，曼顿培训网(mdpxb)资深讲师。高级工程师，资深电装联工艺师、电子高级培训教师。参与过机载、车载、舰载、星载各课题的研制；主持并参与转产课题后的电装工艺生产；独立拟定了十多份企业电装工艺细则及一些课题的电装工艺大纲。编写的行军标《多芯电缆装焊工艺要求》已经通过国家审核并出版发行。独立编写了我国首例彩色版图文并茂的行军标SJ20882-2003中华人民共和国电子行业军用标准《印制电路组件装焊工艺要求》。毕身从事的电子装联技术工作的基础与经验上，并编写了一套“电子装联工艺技术丛书”。为工艺工作上的参考与方便，提供一份可指导性、可操作性、有价值的彩色图文并茂的工艺技术书籍。

【费用及报名】
1、费用：培训费3000元（含培训费、讲义费）；如需食宿，会务组可统一安排,费用自理。
2、报名咨询：鲍老师
3、报名流程：电话登记-->填写报名表-->发出培训确认函
4、备注：如课程已过期，请访问我们的网站，查询最新课程
5、详细资料请访问北京曼顿培训网：mdpxb (每月在全国开设四百多门公开课，欢迎报名学习)
联系我的时候请说是在搜即讯信息网上看到的，谢谢。