2026 年泰国国际电子元器件、材料及生产设备展览会
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展会名称:2026 年泰国国际电子元器件、材料及生产设备展览会 (Nepcon Thailand 2026) 展会时间:2026 年 6 月 17-20 日 展会周期:一年一届 展会地点:泰国·曼谷·国际贸易展览中心(BITEC) 展会主办:REED TRADEX COMPANY LTD 励展博览集团 展会概况:泰国电子展(NEPCON Thailand)是世界著名的NEPCON系列之一,来自20多个国家的 1,200多个品牌的技术供应商将齐聚一堂,为来自整个地区的超过58,111个优质买家提供服务。以最 新的核心解决方案,通过技术演示和面对面的讨论来扩大您在该地区的客户群,增加您的销售机会, 增进您对市场需求的了解,并扩大商业联盟,参与商业配对,以结识更多的潜在合作伙伴,寻找商机, 帮助突破进入工业4.0时代。 市场概况:泰国作为世界上最大的电子产品生产中心之一,泰国和东盟的制造商需要不断地寻找新的 技术和解决方案来提高他们的生产力,以应对消费者不断变化的需求。泰国位于亚洲腹地的战略位置, 成为投资者进入快速增长的经济市场的大门。蓬勃发展的经济、国际水平的基础设施、有竞争力的人 力资本的大力支持,是泰国成为外国投资者最具吸引力的投资目的地之一的主要因素。泰国经济取得 了显著进步,过去6年中,外国直接投资 (FDI)流量增幅超21%,全球FDI流量增幅为0.7%。泰国 在亚洲最具希望的东道国经济体中排名第4,享有全球跨国公司(MNE)数量第二的盛誉。 上届回顾: 展商数量:960 观众数量:58,111 观众来源: 电子、电器行业;汽车制造、汽车配件行业;机器制造业;航空航天业;食品、饮料加 工业;模具、钢模行业;包装业等制造商、分销商、代理商、进出口贸易商,政府和国企决策人员 展品范围: 印刷线路板:SMT 设备、PWB/PCB、刚性板、多层板、柔性板、软硬结合板、半导体封装 PCB、嵌入式 被动元件(EPD)、PCB 材料、刚性覆铜板、挠性覆铜板、防护板、铜箔、绝缘材料; IC 封装:组装设备(键合机、成型机、树脂涂布机、切割机、铅加工设备、激光处理器),封装材料/ 组件(密封剂、粘合剂、引线框架、焊线、胶带材料),分析/仿真软件、封装(CSP、BGA、MCM、圆 片级 CSP); 电子组件:电容器、电感器/线圈、磁接触器、断路器、防静电组件(抗静电材料、绝缘材料、RoSH 兼容部件/材料)、热设计组件(加热器控制零件、散热器板子/材料)、连接器、传感器、连接线; EMS/合约制造服务:电子制造/生产服务、交钥匙工厂/解决方案、咨询服务; 焊接:焊接机器、回流焊机、返工设备、焊接烙铁、焊浴、焊剂涂敷器、焊接材料/焊剂; SMT 物料处理设备及系统:装载机、卸载机、传送装置、自动分类系统、码垛机器人、托盘堆垛机、 分类机、自动引导车、搬运车、货架、移动货架、托盘、机柜;
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